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iPhone12的死穴?三层主板设计,A14散热估量是个大问题

时间:2020-08-30 来源: 栏目:科技

按照媒体的爆料,iPhone12可能于9月10日就要发布了。而由于时间临近,各种关于iPhone12的消息都传出来了,尤其那颗A14芯片,更是引起了大家的关注。

按照数据,网上A14芯片的Geekbench的跑分成绩,我们发现单核成绩为1658分(比A13高25%),多核分数为4612分(比A13上升33%)。

可以说如果从性能来看,这次的A14领先安卓芯片一代是没有什么问题的。但近日有消息传出,由于5G版iPhone12的内部更复杂,所以会采用三层主板设计。

于是大家认为iPhone12的缺点,或也是这颗A14芯片了,为什么?因为三层主板之后,A14的性能无法发挥出来,甚至会造成热量巨大。

我们知道任何性能强大的芯片,其发热量自然也会更大,这是常理了。而A14性能如此强大,再加上是外挂基带,发热量自然更大。

而苹果内部非常精密,空间有限,采用三层主板设计之后,散热块是不可能做得非常大的,并且也不可能非常好的,所以散热是个大问题,这就会导致当A14全速运行时,过不了多久就会发烫了。

其实关于发烫现象在前几代手机中也出现,尤其是采用双层主板的苹果手机中表现更严重,这次采用三层主板之后,估计就更严重了。

不过也有人表示,这就是苹果的实力,敢于把小机做得这幺小,这次还有5.4寸版本,其实散热已经控制得非常好了,国产机这些年越做越大,也就是因为散热压不住,不敢做小,只能做大。

对于iPhone12大家怎么看?如果真的三层主板,散热估计真的是A14的大缺点,同时维护难度也更大了。#IPHONE12#主板#芯片收藏

而苹果内部非常精密,空间有限,采用三层主板设计之后,散热块是不可能做得非常大的,并且也不可能非常好的,所以散热是个大问题,这就会导致当A14全速运行时,过不了多久就会发烫了。

其实关于发烫现象在前几代手机中也出现,尤其是采用双层主板的苹果手机中表现更严重,这次采用三层主板之后,估计就更严重了。

不过也有人表示,这就是苹果的实力,敢于把小机做得这幺小,这次还有5.4寸版本,其实散热已经控制得非常好了,国产机这些年越做越大,也就是因为散热压不住,不敢做小,只能做大。

对于iPhone12大家怎么看?如果真的三层主板,散热估计真的是A14的大缺点,同时维护难度也更大了。

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